Thekuumapüstolon mobiiltelefonide remondis üks enim kasutatavaid tööriistu ning protsessinõuded on samuti väga kõrged. Soojuspüstoleid kasutatakse kõigeks alates väikeste komponentide eemaldamisest või paigaldamisest kuni suurte integraallülitusteni. Erinevatel juhtudel kehtivad kuumaõhupüstoli temperatuurile ja õhuhulgale erinõuded. Kui temperatuur on liiga madal, siis komponendid joodetakse. Kui temperatuur on liiga kõrge, on komponendid ja trükkplaadid kõige hullemad. Liigne õhuhulk puhub väikesed komponendid minema. Samas on väga oluline ka soojapüstoli valik. Ärge valige madala kvaliteediga soojuspüstolit hinna tõttu.
Juhised kuumapüstoli kasutamiseks
1. Enne kasutamist veenduge, et see on usaldusväärselt maandatud, et vältida tööriista staatilise elektri komponentide kahjustamist.
2. See tuleks reguleerida sobivale temperatuurile ja õhuhulgale ning kuumaõhupüstoli temperatuuri ja õhuhulka tuleks reguleerida vastavalt erinevate düüside kujule ja töönõuete omadustele; väikeste komponentide, nagu takistid ja kondensaatorid, lahtijootmisaeg on umbes 5 sekundit ja üldine IC-de jootmisaeg on 15 sekundit. Sekundites on väikese BGA lahtijootmise aeg umbes 30 sekundit ja suure BGA lahtijootmise aeg umbes 50 sekundit. Temperatuur on reguleeritud 4 failini. Kui digitaalne ekraan ATTEN850D kasutab A1130 otsikut, reguleeritakse õhuhulka 3 failini ja temperatuuri 350 kraadini; kui otsikut ei kasutata, reguleeritakse õhuhulk 4,5 failini ja temperatuur 380 kraadini).
3. Toitelüliti sisselülitamisel tuleb kuumaõhupüstol enne keevitamist eelkuumutada stabiilse temperatuurini. Kasutamisel peaks jootekolb ühtlaselt kuumutama ligipääsmatuid komponente 1–2 cm kõrgusel komponentidest; mahajootmise ajal pöörake tähelepanu ümbritsevate komponentide kaitsmisele. turvalisus.
4. Düüsi paigaldamisel ärge kasutage liiga palju jõudu ega lööge jootekolbiga vastu töölauda, et anda tugev löök, et vältida küttejuhtme ja kõrge temperatuuriga klaasi kahjustamist.
5. Olge kõrgel temperatuuril töötamisel väga ettevaatlik. Ärge kasutage kuumaõhupüstolit tuleohtlike gaaside ja tuleohtlike esemete läheduses. Pöörake tähelepanu isiklikule ohutusele. Osade vahetamisel lülitage toide välja ja oodake, kuni see jahtub. Kui te seda pikka aega ei kasuta, peaksite vooluvõrgust välja tõmbama.
6. Pärast töö lõpetamist lülitage toitelüliti välja. Sel ajal algab automaatne jahutusperiood. Ärge eemaldage toitejuhet jahutusperioodil.
Kuidas kasutada soojuspüstolit erinevates stsenaariumides:
1. Eraldi CPU
Protsessori eraldamisel eemaldage õhupüstoli otsik, reguleerige kuumaõhupüstoli temperatuur 6-ni ja reguleerige kuumaõhupüstoli õhuhulk väärtusele 7-8. Kui tegelik temperatuur on 280-290 kraadi, on õhkpüstoli düüsi kõrgus CPU-st umbes 8 cm. Omandamiseks, näiteks: 3508 CPU, puhuge õhkpüstolit diagonaalselt, et puhuda CPU neli külge nii palju kui võimalik, et puhuda kuuma õhku protsessori all, nii et protsessorit oleks lihtne tervena ära puhuda.
2. Emaplaadi lahtiühendamise töötlemise meetod
Suurem osa emaplaadi lahtiühendamisest ja punktide langusest on põhjustatud ebaõigest tööst, eriti liimitud CPU põhjustab kõige tõenäolisemalt emaplaadi lahtiühendamist ja punktide langemist vale töö tõttu. Tutvustan teile oma kogemust CPU liimiga mahavõtmisel:
1) Kuumaõhupüstoli temperatuur reguleeritakse 5,5-le, kuumaõhupüstoli skaala õhuhulgaks 6.5-7, tegelik temperatuur on 270-280 kraadi ja CPU puhutakse otse üles ja alla. Me kõik teame, et protsessori hermeetik on pärast kuumutamist üldiselt pehme.
2) Kõigepealt soojendage ja puhastage protsessorit ümbritsev liim ning seejärel liigutage protsessorit. Protsessori kuumutamisel lase CPU all oleval tinal protsessori tõstmisel ühtlaselt sulada, et ei tekiks lahtiühendamist ja punktilangust.
3. Mahajootmine
Plastkaablipesa või klaviatuuripesa eemaldamine või jootmine on sama, mis mõne kella eemaldamine ja võimendi eemaldamine. Peamiselt valdage soojuspüstoli soojust ja õhuhulka.
4. Puhumine keevitamine
Miks tekib vahel lühis uue CPU või muu BGA IC vahetamisel? Minu enda kogemus on selline, et jootmisprotsessori või muude BGA IC-de puhumisel on põhiline emaplaadi BGA IC-asend puhastada ja flux peale panna. Samuti tuleks puhastada IC-d. Kõige tähtsam on pöörata tähelepanu IC õigele asukohale emaplaadil. Protsessori või muude BGA IC positsioonide jootmise puhumisel ei saa te tina puhuda, muidu on IC valesti joondatud. Kuumaõhupüstoli õhuhulk peaks olema väike ja temperatuur peaks olema vahemikus 270-280 kraadi. IC puhumisel ja jootmisel tuleks tähelepanu pöörata jootekuulikeste suurusele, et vältida jootekuulikeste kokku veeremist ja lühise tekkimist.
Tähelepanu vajavad asjad
1. Ärge kasutage kuumapüstolit koos keemiliste (plastikust) kaabitsatega.
2. Tulekahju vältimiseks eemaldage pärast kasutamist düüsilt või kaabitsalt kuiv värv.
3. Palun kasutage hästi ventileeritavas kohas, sest pliitoodete värvilt eemaldatud jäägid on mürgised.
4. Ärge kasutage kuumapuhurit föönina.
5. Ärge suunake kuuma õhku inimestele ega loomadele.
6. Kui kuumaõhupüstol on kasutusel või vahetult pärast kasutamist, ärge puudutage düüsi käepidet. Kuumaõhupüstolit tuleb hoida kuivana, puhtana ja õlist või gaasist eemal.
7. Kuumapüstol peab olema täielikult maha jahutatud, enne kui seda saab hoida.
Temperatuuri seadistus
50 kraadi – -150 kraadi (122–300 OF) Krüoviaalide sulatamine
205–230 kraadi (400–450 OF) Painutage plasttorusid või pehmendage kuiva värvi või pulbrit
230–290 kraadi (450--550 OF) liimi pehmendamiseks
425 kraadi —455 kraadi (800—850 OF) pehmendav joodis
480–510 kraadi (900–950 OF) Vabastage roostetanud poldid
520 kraadi - 550 kraadi (1000 OF - 1100 OF) eemaldatav värv
550 kraadi --(1022 OF) suumi algussüsi
